深圳市思源达科技专注于：
一、IC引线框架电镀一体化解决方案，及其封装，和封装后表面处理方案。
二、应用于电子电镀的特种保护剂：用于金、锡、银、铜、镍化学镍等的保护剂。
三、应用于半导体及晶圆的化学银、化学锡、化学镍/钯/金，电镀镍/钯/金一体解决方案


联系人：黄超华135 7088 5488

• 1 机械式精饰
•   1.4 除黑皮/除锈/除垢
•   1.5 电抛光
• 2 预处理技术
•   2.01 浸泡清洗
•   2.02 电解清洗
•   2.04 脱脂
•   2.08 其它预处理
• 3 电镀溶液
•   3.05 镀锡、铅及锡铅
•   3.06 镀贵金属（金/银/铂/钯)
•   3.08 电路板/电子电镀
• 4 金属镀膜
•   4.05 化学镀
• 5 表面处理
•   5.06 后浸处理
• 6 工厂设备及配件
•   6.02 连续带材电镀