展览会同期举行2场技术论坛，题目分别为「电镀在军工的发展前景」及「芯片电镀链 - 聚焦高端电镀技术新发展」。详细内容见下方所示。

电镀在军工的发展前景

在建设国防和军事要求下，近年国内军工订单增长迅速，众多电镀加工企业均希望进入军品加工体系。这些企业对如何完成军工用品质量、保密体系、诚信方面的培训认证及航天航空在表面处理有哪些具体的品质要求都存有疑问。

主办单位在本次技术论坛将尝试逐一解答以上问题，邀请行业专家围绕此主题探讨如何加强军工和加工行业的供需要求，同时开拓表面处理行业和军工领域接洽的便捷渠道。

日期：2024年12月3日（展览会第一天）

时间：14:00 – 16:00

地点：5.1 展馆 – 展台号 5.1H71

语言：中文（普通话）主讲

费用：免费参加

报名：无须报名，只须于论坛开始前15分钟到达展台，提供名片作记录

芯片电镀链 - 聚焦高端电镀技术新发展

随着物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等新兴电子战略性产业快速发展，以芯片制造为首的高端电子制造技术需求日益增加。电子电镀作为芯片制造的核心技术，在芯片制造水平向纳米级跃迁的进程中，实现与之匹配的电子电镀技术自主化，是高端芯片战略安全的重要保障。

来自大学、电路技术、科研技术及加工领域等知名企业共4位专家学者将参与本次技术论坛，并围绕“芯片制造电子电镀”详细梳理电子产业技术现状及未来发展的趋势，同时分析核心技术升级迭代对电镀行业的影响。

日期：2024年12月4日（展览会第二天）

时间：上午10:30 – 12:30

地点：5.1 展馆 – 展台号 5.1H71

语言：中文（普通话）主讲

费用：免费参加

报名：无须报名，只须于论坛开始前15分钟到达展台，提供名片作记录

各场技术论坛详细题目及演讲嘉宾名单即将公布，请稍后再回来访问此页面查询。